半導体製造装置向け検証箇所抽出ソフトウエアを発注

品質 5 価格 3 納期/スピード 5 対応力 4 業界/業務知識 5

案件の概要

カテゴリ
WEBシステム 業務システム
概要
半導体露光装置向け検証箇所抽出ソフトウエア
予算規模
1000万円~2000万円
時期
2016年 6月

発注者情報

業種
SI・ソフトウェア受託開発・情報処理
職種
システム企画・統括
役職
部長職相当
従業員数
~10名未満

半導体製造装置向け検証箇所抽出ソフトウエアの開発を依頼しました。
本ソフトウエアは、大量のレイアウトパタンを入力として、検証箇所を素早く選定する必要が有ります。
TOOL社は元々レイアウトパタンの取り扱いについて、業界トップ(世界レベル)の技術を持ち合わせて
おり、全体システムの入力に相当する処理の高速化を期待して発注をしました。
実際に製作頂いたソフトウエアは、最近では一般のPCにも多数導入されている、複数CPU/複数コア
を利用する分散処理も利用し、約300万個の測定データをわずか12分で特定する事ができるものになり
ました。当初の期待値が2時間程度でしたので、想定より1/10程度の処理時間に抑えられました。
また顧客のさまざまなデータの作られかたを想定し、対象外データを削除する機能、パタン形状
の類似性のあるものを削除する機能などを提案して頂き、結果、見通しもよく、その出力結果を使う
後続処理でも使いやすい出力を得る事が出来ました。
サポートの面では、テクニカルな打合せでも、技術メンバのみならず、営業の方にも常に参加され、
一体となったサポート体制でフォローをして頂いた御蔭で、書類手続きや納品に関しても日程ロス
なく迅速に進める事が出来ました。更に、出力結果の妥当性を判断するための検証用のチェック
ツールの作成や、評価を実施するための関連ソフトウエアライセンスの借用など、行き届いた対応
をして頂きました。
今後も類似案件が有れば、是非開発をお願いしようと考えております。
引き続き宜しくお願い致します。